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张乐年:突破第三代碳化硅半导体技术

作者:1180发布时间:2015-11-11
张乐年:突破第三代碳化硅半导体技术

  在当前科技创新、科技强国的时代,以碳化硅半导体为代表的第三代宽禁带半导体材料的研究和开发已经得到世界各国的高度重视。

  而中国的半导体技术落后欧美日等发达国家和地区至少20年,每年都要花约2400亿美元从国外进口半导体芯片,一直未能实现突破和赶超。

  张乐年认为,缺乏生产原材料,是导致中国碳化硅半导体产业无法蓬勃发展的重要原因。