碳化硅半导体材料是第三代半导体核心材料，目前正在逐步取代硅(Si)晶等传统材料，成为新一代高端半导体行业的主要生产材料。山东天岳先进材料有限公司凝聚了我国碳化硅行业的精英人才，在2010年开始山东济南开始建立我国最大最强的碳化硅研究基地， 生产基地占地191亩，总建筑面积8万平方米，设备全部达产后将形成年产35万片碳化硅衬底的生产能力，并和山东大学的学着合作，历经千辛万苦，突破了技术上和工业上的重重障碍，终于打破了外国发达国家对我国高科技碳化硅的垄断包围，成为我国碳化硅产业的凝聚者。

　　碳化硅半导体材料广泛应用于半导体电力电子器件、微波器件、光电子器件等领域，对我们国家的产业转型升级和国防战略安全具有重要意义。机消耗的电力约占我们整个电力消耗的60%，照明消耗的电力约占我们整个电力消耗的20%，在这两个领域推广使用碳化硅半导体产品后即可降低能耗50%。碳化硅半导体技术仅在电力电子、照明电子领域推广应用后每年可以为国家节约电力2.1万亿度，相当于20个三峡电站的年发电量。使用碳化硅半导体技术和产品，可以省掉大量的火力发电厂，综合减少碳排放超过22亿吨，不仅仅节约了大量的生产能量，更重要的是，符合了我国可持续发展的战略，保持了循环不断的发展趋势。

　　山东天岳先进材料有限公司董事长宗艳民表示：我们正在不断地突破技术堡垒，争取走在希望国家的前面，争先研制出比现在所用材料，更先进，更优质的硅材料，凝聚我国硅产业的各类人才，为我国高端科技行业的发展做出应该做的贡献。