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北京大学申请大片径石墨双炔粉体材料的制备方法专利

作者:1180发布时间:2024-04-26
       2024年4月26日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“一种大片径石墨双炔粉体材料的制备方法”,公开号CN117923468A,申请日期为2022年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种大片径石墨双炔粉体材料的制备方法,通过采用无基底体系结合微波反应,制备得到了大片径(5‑10μm)的具有二维纳米片结构的石墨双炔粉体材料。不同于现有技术中制备得到的石墨双炔薄膜材料,石墨双炔粉体材料在离子电池、电催化、DNA检测等方面有着更广泛的应用。