数据显示，英伟达GPU热设计功耗从2020年A100的400W跃升至2026年Rubin架构的2300W，算力升级直接推动散热瓶颈加剧。传统导热材料热导率仅7.5–8.5W/(m·K)，而石墨烯TIM材料达130W/(m·K)，性能优势显著。近期机构研报指出，英伟达新一代Rubin GPU已全面采用石墨烯TIM材料，光模块向1.6T升级也加速导入石墨烯垫片，相关厂商已启动送样认证并进入批量应用前期。

　　研报认为，Rubin芯片将于2026年Q4起放量，石墨烯TIM材料需求将快速释放。叠加海外布局稀少、国内供应链主导，鸿福诚、中石科技等头部厂商技术验证领先，有望率先受益于这一结构性增量。